解决方案

按研发环节定位资料与产品组合，覆盖从器件到系统的全链路。

芯片与器件线

围绕 FR3 中频器件、射频前端模组与 Sub-THz 倍频链 / 波导扩展，关注增益、噪声系数与线性度边界；验收以全频段与全温区的样机重测曲线为准。

天线与阵列线

大规模天线阵列、相控阵模组与 RIS 超表面，关注扫描范围、单元增益、旁瓣电平与通道一致性；验收以 OTA 方向图与多通道一致性实测为准。

系统与测试线

OTA 计量、信道仿真与近场测量，关注系统误差、静区尺寸与采样网格；验收以系统误差标定与信道模型保真度为前提。

标准库线

梳理 3GPP 与 IMT-2030 推进组的射频相关条款、限值表与送检要点，帮助你把合规证据链对齐到现行版本。

如何组合使用

建议先按研发环节定位到对应主线，再在该主线内用判据表筛选器件，最后以样机重测确认最差边界是否满足链路预算。